回复主题: 死亡黄灯又离开了 GT5我来啦!(8/28 83-84楼当前最终更新)
作者:sceic

最近看的资料很多,我觉得PS3也出现焊点开裂问题也是无铅焊接直接带来的毛病:

无铅焊接和焊点的主要特点
(A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。
(B)表面张力大、润湿性差。
(C)工艺窗口小,质量控制难度大。
(2)无铅焊点的特点。
(A)浸润性差,扩展性差。
(B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。
(C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。
(D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。
无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,但对于一般要求的民用电子产品这些不影响使用质量。因此要说服客户理解,这是因为无铅焊接润湿性差造成的。随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观,相信以后会有更好的进步。

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XO则有更多问题,例如X支架传说会和XO本身降温曲线过于陡峭一起成合力拉坏无铅焊接的GPU、CPU焊点。



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