:fq52: 楼上说的没错，胆大+细心方能成功，可惜我对这事目前只能谨慎+细心，今早机器已经二度修好了，并没有像预计的那样重做BGA，原因是不想冒险，而是进行了一个完整的回流焊步骤，将GPU按温度曲线指导加热至无铅BGA熔点温度220°C 约10秒完成标准的回流焊接，整个流程约5分钟。相信比第一次40秒左右那种操作要靠谱许多。

从昨晚用60°C烘烤至今早，做回流焊前的纪念照，过程和前几天那个拆焊差不多，就差把GPU掀下来而已。
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前晚又从公司找来一片报废主板，“轻车熟路”的搞下北桥，这次清理焊盘吸取了经验，主板在预热过程中清理，非常成功，下图是实验植锡，因为没有这个北桥的植锡钢板，所以这些球都是用针一颗颗挑到焊盘位置的，亮晶晶的很成功。
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最后，关于重做BGA的事情，暂时搁置，等待下次死亡黄灯时。