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回复列表 (126)
原帖由 xiejia31 于 2010-8-19 18:22 发表
BGA 修复台还要去买。你这个工作量就大了。
返修台属于成套解决方案，为的是大量的做BGA，月起码做10个才有必要考虑，而且还不能是一千多那种入门型的，就为修PS3或者日后自己捣鼓点别的东西，台子不划算口牙。
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维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功
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楼主折腾好了自己的可以开店帮别人修了。。。
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原帖由 legendkang 于 2010-8-23 11:26 发表
维修超过一台主机的成本时剩下的只是技术饭了吧。。。看看能不能成功
现在成本是 预热台310，热风枪310，植锡台+锡球+助焊剂+植锡钢板200，温控100，吸锡带21，总共941。 外面野工修的话大概一次450。
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干脆你就入了维修台好了。 帮人修理机器也不错。主要是维修台可以让BGA对的准。
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本帖最后由 xiejia31 于 2010-8-23 16:39 编辑 ]
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维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。
返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点温度曲线，这个才是BGA返修的核心技术，针对不同主板的热熔比，不同锡料的曲线进行焊接，BGA弄的好不好，很多情况下肉眼没法看到答案，还要用显微镜，X光机检查。最近读BGA返修资料非常多啊，麻痹我都快成师傅了....
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毛主席教育我们：自己动手丰衣足食
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原帖由 sceic 于 2010-8-23 17:09 发表
维修台并没有对准功能，对准能力是BGA这种工艺天生的特性，锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。
返修台最大的优点是，大面积的预热区防止大板变形，上下都有热风加热嘴，温度均匀，最重要的是可以设定多点 ...
康师傅 :D
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good luck
期待技术帝视屏
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我操我操，睾技术啊！
强人强帖赶紧mark！:哇哦(赵叔专用):
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目前所有工具都到位了，今天找单位网管要片报废的旧显卡（ATI 9550，这个内核裸露在外，希望不会爆掉）回家练手，成功后就正式对PS3下手。:企鹅玩蛋蛋:
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特意注册个号来围观的
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LZ，我机器今天刚黄灯，待我给你寄过去练手吧:内牛满面:
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:企鹅得瑟: LS谢谢了啊 昨天都射给了兽马 没法给您加祭扫了
昨晚拿整套设备和一片报废线路板简单做了实验，心理有谱了，就差这两天拿来公司的报废主板和显卡实际操练。
[ 本帖最后由 sceic 于 2010-8-25 09:17 编辑 ]
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就我的厚机噪音嗡鸣而言，我觉得是风扇内部老化摩擦加大出的声音，有摩擦势必影响散热，我觉得根本问题还是得想法把风扇彻底拆开。。。。
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lz严重支持你啊 不知PS3修好能帮忙PSP CPU BGA重植不 我的小P出问题了:哭泣:
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技术帝。。。。膜拜下。。。
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原帖由 sceic 于 2010-8-25 09:16 发表
:企鹅得瑟: LS谢谢了啊 昨天都射给了兽马 没法给您加祭扫了
昨晚拿整套设备和一片报废线路板简单做了实验，心理有谱了，就差这两天拿来公司的报废主板和显卡实际操练。
本来机器是锁光头，拆机换光头，刚换好，裸着测试没问题，把机盖什么的都装好之后，就滴滴滴报警，再拆再装也没用了。
坏了机器是小，麻痹我的记录和PSN下载怎么办，跟四个朋友一起合购了1K多的游戏，这下全**玩完了。
开不了机，无法换机传文件，也无法解除认证……
LZ你要是能修好，可真是技术帝啊！
急切等待成果:肥雀不是吧?!:
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你要应急的话，按我第一次的情况吹一下就能应急了，高级点可以走个完整温度曲线，我这次是奔着根治去的。
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我走技术流顶多算是个半瓶子醋……:肥雀不是吧?!:
周末在家拿吹风机吹吹先救一下数据，等你进展，祝一切顺利。
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昨晚用显卡BGA拆焊成功了 更新视频在顶楼 :企鹅踢飞你:
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芯片卸载成功了祝贺，不知道边上的那些小件会不会受到影响？还有应该再继续重植这个步骤，然后看看这显卡还能点亮，才能在ps上操作。
[ 本帖最后由 legendkang 于 2010-8-26 10:58 编辑 ]
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昨天弄完已经11点多了，本来接下来要开始清理焊盘工作，但是马蹄口烙铁头不知扔哪去了，找半天找不到，尖头的根本不能用。清理焊盘还是要练习一下，植锡的话，我可能得在买个可以均匀加热的石棉瓦。
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楼主你太强大了
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楼主你的加热台温度设定是多少度
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预热100° 第一阶段下加热 240° 上加热220°，板温一直升到170°。 保持这个温度约30秒，第二阶段回流下加热260°，上加热350°，板温上升，不断用捏起尝试推动GPU，直到210°左右可推动，迅速取下芯片，结束加温。
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:肥雀寒: 清理焊盘时杯具了，夹具抽风，GPU整片一下跳起来落到劳资大腿内侧.... 当时用的400°....
:内牛满面: 下面是清理好的焊盘，主板上貌似掉点了？ 可拖锡的时候没发现异物啊....
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卧慒。。。这杯具。。。
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400°，卧槽:企鹅结冰:
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这”钢印“太有个性了
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红灯不是没开机嘛？:兔爷赏个吻:
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技术不错~~~修硬件得胆大心细才能搞定
问题是这堆东西基本一次性用具 用完基本没用了~~~233
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:内牛满面: 楼上说的没错，胆大+细心方能成功，可惜我对这事目前只能谨慎+细心，今早机器已经二度修好了，并没有像预计的那样重做BGA，原因是不想冒险，而是进行了一个完整的回流焊步骤，将GPU按温度曲线指导加热至无铅BGA熔点温度220°C 约10秒完成标准的回流焊接，整个流程约5分钟。相信比第一次40秒左右那种操作要靠谱许多。
从昨晚用60°C烘烤至今早，做回流焊前的纪念照，过程和前几天那个拆焊差不多，就差把GPU掀下来而已。
前晚又从公司找来一片报废主板，“轻车熟路”的搞下北桥，这次清理焊盘吸取了经验，主板在预热过程中清理，非常成功，下图是实验植锡，因为没有这个北桥的植锡钢板，所以这些球都是用针一颗颗挑到焊盘位置的，亮晶晶的很成功。
最后，关于重做BGA的事情，暂时搁置，等待下次死亡黄灯时。
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世上无难事，只怕有心人。恭喜楼主！
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这动手能力破表了
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:悠嘻猴放炮: :悠嘻猴放炮: :悠嘻猴放炮: :悠嘻猴放炮: :悠嘻猴放炮:
太棒了
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楼主这和上次用热风枪吹区别不是很大哦,如果是锡球有问题了,应该只有重焊一条路,还有350度取下芯片,估计99%芯片挂掉
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和上次区别非常大：
1. 40秒 350°C，无预热台，以我这两天经验，只能上到130°C板温，连焊锡的活性温度都到不了，所以上一次应该是有裂纹的锡球勉强对接上。
2. 5分钟完整的回流焊是将锡球完完全全的加热到熔点温度，并且尽量模拟各个温度区，应该说这次才是重新焊接。
3. 350°C取芯片不等于芯片就有350°C，用这个温度是为了模拟温度曲线的上升速度，芯片邻接的测温探头表示的温度才是芯片的实际温度。一般内核裸露在外的芯片才有爆掉的风险，但是业内会采取帖隔热铝箔的方式反射热量以防止芯片损坏，今早我回流焊预热台温度320°C，热风枪250° - 320°C - 350°，如果照你99%的概率来说，我早就挂了，而不是开机打游戏。
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顺路问一下，我那个黄掉的机器，要是想最简单的救一下，也不要能撑多久。只是登上PSN取消认证，然后传输数据到新机。要怎么处理？拆主板然后用吹风机对着CPU和GPU吹？有什么要注意的技巧？
PS：没有热风枪，只有电吹风……:囧RZ:
[ 本帖最后由 wangduo_jojo 于 2010-8-28 23:53 编辑 ]
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我只能表示无比的崇拜~~~~~！！！！
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原帖由 wangduo_jojo 于 2010-8-28 23:47 发表
顺路问一下，我那个黄掉的机器，要是想最简单的救一下，也不要能撑多久。只是登上PSN取消认证，然后传输数据到新机。要怎么处理？拆主板然后用吹风机对着CPU和GPU吹？有什么要注意的技巧？
PS：没有热风枪，只有电 ...
电吹风没什么用的，估计板子连80°C 都上不去，我觉得不会有作用。 至少有把热风枪，我觉得你可以跟修理店的人商量一下，做这么个处理，给他一点点钱，你们商量着来吧。 另外BGA返修这个行业比较封闭，这些天上专业论坛无不阻力重重，基本上都需要花钱注册，QQ群一个都没成功加入，都是直接否了我的请求。
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LZ你是神啊。。索尼维修部在你面前是渣啊。以后再黄靠你了:内牛满面:
目前送修回来使用中
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北京死亡黄灯的TGER不怕死可以找我，我有空就给你免费修，当交朋友了。
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技术帝你支持外地邮寄主机送修吗？:253:
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外地先算了，还邮来邮去的太麻烦了，且不安全。
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我先自己整整，不行只有找北京朋友替我送机上门了……:肥雀寒:
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顶sceic:兔爷赏个吻: ,希望我的不会黄……
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还是买个返修台。BGA返修没多大技术。靠机器就能搞定。
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