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死亡黄灯又离开了 GT5我来啦!(8/28 83-84楼当前最终更新)
作者:
sceic
维修台并没有对准功能,对准能力是BGA这种工艺天生的特性,锡球溶化后张力将自动引导BGA件与焊盘对正。
返修台最大的优点是,大面积的预热区防止大板变形,上下都有热风加热嘴,温度均匀,最重要的是可以设定多点温度曲线,这个才是BGA返修的核心技术,针对不同主板的热熔比,不同锡料的曲线进行焊接,BGA弄的好不好,很多情况下肉眼没法看到答案,还要用显微镜,X光机检查。最近读BGA返修资料非常多啊,麻痹我都快成师傅了....
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