和上次区别非常大：

1. 40秒 350°C，无预热台，以我这两天经验，只能上到130°C板温，连焊锡的活性温度都到不了，所以上一次应该是有裂纹的锡球勉强对接上。
2. 5分钟完整的回流焊是将锡球完完全全的加热到熔点温度，并且尽量模拟各个温度区，应该说这次才是重新焊接。
3. 350°C取芯片不等于芯片就有350°C，用这个温度是为了模拟温度曲线的上升速度，芯片邻接的测温探头表示的温度才是芯片的实际温度。一般内核裸露在外的芯片才有爆掉的风险，但是业内会采取帖隔热铝箔的方式反射热量以防止芯片损坏，今早我回流焊预热台温度320°C，热风枪250° - 320°C - 350°，如果照你99%的概率来说，我早就挂了，而不是开机打游戏。