芯片制造产业链很长的。
芯片厂的工艺，这个是整个产业链研发投入最高的部分，台积电已经量产5nm，虽然现在看指标似乎比7nm进步较小。大陆最先进的是中芯国际，能量产14/12nm，落后台积电3代。更先进的工艺现在在试产，乐观3-4年能到7nm。但是中芯买不到asml最先进的euv光刻机，7nm以下可能做不了。还有设备大多数都是国外产品。现在据说在投产一条全国产的45nm生产线。
然后是生产设备，现在聚焦的是光刻机，这是半导体设备里技术难度最高的。另外一个主要设备蚀刻机国内已经没问题了。国内光刻机主要是上海微电子，最先进的产品是干式ArF光源光刻机，精度90nm，一般情况下用在45nm以上生产线比较经济。浸没式ArF光刻机最早也要明年出来。如果指标达到asml同等水平，也能做7nm。EUV的话就比较遥远了，光源似乎还没达到需要的功率，不要说光学系统什么的。
其它设备和原料技术难度低一点，但任何点都可能是瓶颈。

单对国内产业链来说，也许是好事，比如上海微电子比较先进的ArF光刻机，如果市场竞争，不可能是asml的对手，也竞争不过尼康。因为现在对国产生产线的要求，它的设备即使指标差一点也能卖出去。