是不是2023年不清楚
但是硅互联达到成本拐点后大概率会有一波更新
这个拐点的意思是，垂直互联工艺复杂化增加的成本小于芯片拆分提高良率后降低的成本。
我为什么要特别指成本拐点而不是说技术量产，是因为虽然今年的服务器芯片，明年的GPU都要用这个了，但是这些的第一代是赔本赚吆喝的，实际上成本还是直接造大芯片便宜。

一旦技术到位，成本拐点抵达，哪怕不准备提升性能，PS和XS也会改用数个小于100sqmm的芯片的组合来实现相当的性能，仅仅是为了降低成本。
而同时，一旦该技术实现，芯片规模增加会变得非常简单，多塞几个相同的芯片，就是上位产品了，所以推出性能升级款又变得理所当然。

作为一个2021年量产，2022年才多厂应用的技术，2023达到成本拐点我认为有一定的不确定性，但确实是可能的。