比如说
未来的PS5芯片
可能是一个40sqmm的台积电5nm 8核Zen4，两个60sqmm的台积电5nm 20cu RDNA3（良率目的保留18cu），一条80sqmm的GF的12nm内存控制器，在马来西亚封装到大陆45nm工艺生产的硅衬底上。

而PS5pro就是多塞2个同样RDNA3芯片，再加一片缓存即可。

一旦硅互联时代到来，芯片的规模是非常自由的。