垂直封装是最近10年里半导体工艺最重要的技术革命，其成熟是必将带来巨大变革的。
今年英特尔的服务器将进入硅互联时代，而Meteor Lake时候桌面CPU也将采用硅互联。也就是说2023年是连桌面CPU都用得起值得用硅互联的时间。
AMD这边今年就有垂直封装应用，也就是3D缓存版本的Zen3，技术进度不差太多，2023年成熟到达成本拐点也不奇怪。

拐点到来后，市面上的超过200sqmm的芯片方案大概率会采用小芯片硅互联来降低成本
其中也包括PS5原版，它的5nm版本也是值得用硅互联降低成本。
而硅互联的PS5s实现后，同样的零部件就可以用来组PS5p。
这里的灵活性是绝妙的，即便加强版没人要，也可以象征性保留PS5p，芯片在封装阶段调整一下即可，不影响上游生产计划。