我开始折腾新房网络环境的时间是2023年的9月底

当时tplink最好的ap有两种

一种是类似路由器的体积并且吊顶安装的，这种最强，但我考虑后放弃了，因为既然体积都做那么大了，还不如直接买路由器组mesh，而且用路由器组mesh的方案就是因为不方便在地上摆放路由器，只能吊顶所以才放弃的

吊顶安装设备的问题是以后升级或排障很麻烦，也包括吊顶安装投影仪，我也放弃了

另一种就是6030，比普通的ap面板稍微厚一些，厚出来的那一圈布满了散热孔，由此彻底解决了ap面板发热高的问题

其它那些普通的ap面板最大的问题就是发热，热量很难散出去，温度高到一定程度要么降速要么直接挂了

我一向认为类似的这种针对大量数据吞吐需求，且7x24小时全年一直通电工作的东西，高性能的旗舰款一定是遍布散热孔

为什么有人反感ap面板和ac的方案，无非就是被其它那些普通的ap面板毒害了，对ap面板产生了固有的坏印象