2005.8 生产线初检DOA率为66%
2006.3 生产线初检DOA率为50%
2006年末停产
2007.5 生产线复产，二检DOA率为15%
当时的感叹就是，没见过哪个大规模量产几百万台的消费品，生产线DOA能高到这个程度
显卡SPU有不良品屏蔽了继续用，但这是主机点亮
说明其中一个关键部分处在不能用的状态了，而且实际上不止显卡脱焊一个问题那么简单
2006为止是几乎任何部分都有很大可能出问题

2005.8 生产的机器是要直接供给到2005.11的首发的
只有33%过了初检，而初检也只是点亮了就完事，没有进一步测试
所以这33%依然有相当可能在运行几天出问题，不三红的也有花屏，也就是内存开焊，当时就有玩家投诉

为什么搞成这样，因为内存翻倍花了9亿美元，微软决定在检测上省下9亿，拆东墙补西墙
结果最后不但把这9亿赔回去，还造了无数废品，甚至最多的废品都没给玩家手里，是死在生产线上的
返修后二检也是开机点亮了就行了，不做更多测试，卖给玩家用一阵子当然还是继续坏
直到2007上半年大停产才开始整顿，之后生产单65还是有三红，但这次才是单纯的焊接工艺问题
无论是Gamestop第三方的维修焊工，还是玩家自己发明的什么棉被法，针对的都是那个热胀冷缩的焊接问题
但早期360的故障千奇百怪，远不止三红，这些才是做工问题
360被喷不是因为他坏，而是坏的太快太频繁了

原本应该驻扎在生产线上的监管者都省下了一大堆，那就只有鬼知道搓成啥样了
光是三红除了最出名的显卡故障、内存故障之外，还有南桥故障、PCI-E故障、光驱无法连接、硬盘无法连接
二检的维修就是看到报哪故障了，把这地方接上/重焊/打胶，能点亮了，就卖出去
实际上其他部分的隐患还在，所以玩家拿到手很快又完蛋
而且就是因为问题太多了，一开始微软没当回事，知道监管这么烂所以出现啥问题都是正常的
以为我好好整顿了以后就不应该出那么多问题了吧？我解决了态度问题应该就一切OK了吧？
芯片容易开焊我多打胶固定？封胶不行就换更好的封胶？散热不行我换更贵更好的散热，还不够么？
然后单65继续三红，这时候才是焊接工艺的事
所以双90和单65是两个时代要分开的，后者是经过监管重组的

微软官方在2021年赞助的那个纪录片就属于转移重点以偏概全
纪录片里说的，VB在2008年的报告都写了，而且写的更详细
纪录片实际上是打算把360的质量问题伪装成PS3或者NV G80时期的同类事故，是这一块芯片因为热胀冷缩和焊接工艺不成熟导致的问题
但只有单65开始可能是这样，在之前比这个更糟糕，任何一个地方都有问题
而且也不是说双65开始就完全没问题了，双65也有eDRAM脱焊

至于VB里说的其他的，机箱尺寸变小，临时加入的硬盘影响设计，散热片尺寸不够大成本也低，等等等
那些确实跟故障有关系，但只是个雪上加霜的关系，还是会有故障，但不至于是那么多那么离谱的故障
根本问题就是VB在2008年也提到的，9个亿的质量监管费用是不能省的
只要省了这个费用，那就算是设计没问题的东西，照样也会故障遍地

初代XB除了换过一次电源线之外没啥知名的新闻吧？最多也就刮盘，反正没有三红这么严重
但如果改成这种缺乏监管的生产方式，那肯定也是一个结果

这就像波音最初737MAX出问题是软件Bug，但现在别的型号舱门都拧不紧了
只要监管差了，去造一个设计上没问题的东西，也会出问题

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-13 18:44 编辑 ]