又来搞笑？

任何厂子新开线合格率都低，但是有哪个厂子是33%的点亮率连续生产几百万台消费电子终端产品的么？
2005.8那已经是首发前的正式大规模量产了，你以为这是试产呢？试产在更前面
当时已经有工程师表示这个比例必须停产检查问题，但是微软高层没听，为了赶上2005.11的首发，微软选择了不惜代价

而且这是一台已经组装好的主机了，不是某个部件的良率
甚至那33%点亮率都不代表良率，连正经跑一下游戏都没跑，于是就出现了玩家拿到机器，开机后当天就坏的情况（首发机是有的）

某个部件的试产良率能查到的数字是，CPU试产良率16%
这个数字微软自己承认不行，但只是一个部件的试产，不是正式量产，也不是整机，所以跟其他数字没有可比性

就算不说一检说二检，2006.3的二检点亮率也才70%
微软自己的工程师都表示这个二检数字低到无法接受
工程师也明确表示存在“制造水平粗糙，生产线无法以标准化稳定产出”的问题
而不是你所说的“只是元件便宜，做工没问题”

具体的例子：一部分散热片的方向都装错了，这很明显不是散热片便宜的问题了吧？
还有一部分内存颗粒是最高频率低于指标的不良品，也被塞进主机了，本应有的分拣步骤被跳过了，之后才加入了一开始就应该有的分拣步骤
不要问为何如此离谱，这就是省下了9个亿监管的结果
你认为这不算做工问题是你自己的事，反正这绝对不是元件成本问题

我上面已经说了，散热差/没打胶/胶不行/没考虑热胀冷缩那才是设计问题
显卡热胀冷缩，索尼和NV都栽过这个跟头，这不叫做工问题
但是别的产品没有出现，都大规模量产了，CPU、内存、eDRAM、南桥全部出现大量焊接问题的，双90的问题远不止一个显卡
（PS3初版基本都黄了，但如果只玩PS2游戏不让RSX的频率升高，大体上就是安全的，这才是“只有显卡问题”）
先不说南桥之类的部分没那么大散热压力
刚下生产线就点不亮，这是散热问题？这是无铅焊接的热胀冷缩问题？
都点不亮就热了？搞什么笑？

显卡热胀冷缩这个问题在双90上确实没解决，但不至于死那么多那么快
实际情况是，有人拿到360没几天，显卡之外某个的部分就开焊了，然后送去修
修好了这个机器返给另一个玩家，然后另一个部分又开焊了，又修另一个位置
所以才有2006年那种一个玩家一年换修了三四台机器都坏过的离谱情况，有人碰到每次坏的位置都不同，双90浑身上下都是问题

用了好几个月才出问题的，大概率是显卡热胀冷缩，因为需要更长的时间积累，其它问题则不然
当年也说过了，无论是重焊显卡还是棉被法都不能治好全部的问题
整顿的时候慢慢解决了显卡之外的大部分问题，最后才发现显卡热胀冷缩这个最邪门的问题
但绝不是只有显卡出过问题，而是几乎一切部位都出过问题了

这就是做工问题，而问题就出在缺乏监管
不要问为什么你手里的360没看出来
我前面已经说了那是双90才会有的情况，单65已经整顿了
至于你看着焊接好像没问题但他用过之后有问题了——肉眼能看那么清晰？
我承认显卡之外的焊接问题微软没说那么清楚，不像显卡热胀冷缩，散热片放错，内存不良品那么清楚
但是上面这些都已经这么离谱了，在这个微软自己都承认“无法稳定标准化”的流程里，什么都有可能发生

所以就算把没有设计问题的老XB在这个缺乏监管的状态下生产，他一样出问题
哪个主机散热片放错了，内存不合格，能不出问题的？
这就是为什么我说双90的质量问题跟PS3或者G80是两码事

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2024-3-14 01:52 编辑 ]