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标题:360第二次全面改造成功完成~~
时间:07-04-01 17:05
作者:qwl
评分记录(+
10/-0=10):hanzo(+10)
回复列表 (36)
你好瘦。
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有没有测过实际效果?
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帅哥
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看着都觉得累
如果每个人DIY这么强是不是很多店家都得关门 啊
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机器已经从跑了六个小时的GRAW了,目前工作一切正常
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LZ
你咋就那么背呢??
修好了这个,顺手弄坏了那个...
:企鹅抽筋蹬腿: :企鹅抽筋蹬腿: :企鹅抽筋蹬腿:
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楼主那风路改造的效果如何?如果有明显效果,我也搞成这样。我现在外挂5个7*7的小风扇,侧面三个往里吹风,后面两个往外抽风,风量很大效果非常好,整个机身的温度降低不少,就是噪音有点大
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LZ家XO真可怜………………被折腾成这样……………………
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这XB360成就了多少象兄弟这样热爱钻研的高手!:D
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楼主那风路改造的效果如何?如果有明显效果,我也搞成这样。我现在外挂5个7*7的小风扇,侧面三个往里吹风,后面两个往外抽风,风量很大效果非常好,整个机身的温度降低不少,就是噪音有点大:
根据国外的测试数据显示大概能降5-8度吧,在不改变其它条件的时候。
[ 本帖最后由 qwl 于 2007-4-1 19:55 编辑 ]
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lz既然这么高的水平,干嘛不用水冷啊
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没看懂,纯支持
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偶是疯狂的风冷至上饭,谁也别和我提水冷!
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LZ太强了!:企鹅弹吉他:
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正在给一块IC写程序,过些天出来成品以后装到XO上。具体达到什么目的请期待,嘿嘿~~~
放上极少部分的原理图……
附件:: [您所在的用户组无法下载或查看附件]
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:哇哦(赵叔专用): 楼主,你点子够背的!哈哈!
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崇拜楼主,我动手能力虽说还可以,不过电子元件方面的知识都忘了,大学都白学了
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那个散热片搞成那样没什么效果的吧
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事实上楼主你的GPU散热片架子改用钉子还是会使PCB变形的,必竞是要靠压力来把散热片和GPU帖紧,压力小了侧放容易分离,主要还是散热片太沉了才搞得要用那么大个架子,如果是改用像NB用的散热器就不存在这个问题
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对LZ只有这句
很好,好强大
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LZ太强了 都 !!:哇哦(赵叔专用): :哇哦(赵叔专用):
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原帖由 懒猫 于 2007-4-1 22:34 发表
事实上楼主你的GPU散热片架子改用钉子还是会使PCB变形的,必竞是要靠压力来把散热片和GPU帖紧,压力小了侧放容易分离,主要还是散热片太沉了才搞得要用那么大个架子,如果是改用像NB用的散热器就不存在这个问题
GPU的散热片没什么分量的。
另外关于变形问题我不能同意你的说法。原来的X形扣具在X的中心是有一个支点顶住GPU和CPU芯片的背部的。到头来所有的力量都会放到这个点上。时间长了会导致GPU的安装位变凹,直接导致脱焊。这也是网上几张脱焊以后GPU的X光片显示出来的情况。换用钉子以后主板的受力方式改变,虽然如你所说,无论如何固定主板都是会变形的。不过这种安装方式会让主板缓解很多,并且散热片会紧紧按住芯片和主板,脱焊的几率小了很多。
我现在比较相信GPU的温度就算不做任何改造也是可以接受的,只不过寿命会变短,但绝不会三红。三红的主要原因是主板变形所至。所以治本的办法还是缓解主板变形的情况,而不是降低温度。当然了,降低温度也会缓解变形情况,只不过没有这种改造直接罢了。
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你这样改了的话最好还是不要竖放了,毕竟是通过减少压强来减轻PCB负担的
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嗯,LZ的思路比较新颖,其实显卡芯片内部一百多度都算正常(NVIDIA显卡驱动里的默认报警温度都是125~130度的),但是主板变形脱焊就完了。所以要么像我那样把GPU温度降到一定程度以下,要么保证主板不会变形。
PS.建议在光驱和GPU散热片之间加上点隔热措施,那么热的东西在光驱下面烘烤毕竟不是长久之计。
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好可怜的xo
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QWL,我的机器出现E74,发现主板背面GPU和南桥之间有个电阻编号R5P1电阻值为0,它是调节LM117(U5C1)输出电压大小的,麻烦测测它原来的值是多少?THX!
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恕我逻辑混乱
我没看到改好得最终图
我出来了
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great! good diyer!
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好啊...:小脸戴墨镜:
正所谓:
闻道有先后,
术业有专攻啊...
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楼主强人呀,我是在主机外加了两个12X12 cm的电机风扇,一个吹风一个抽风,效果也不错,机身都是凉的,机身后吹出的风是温热的.
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嗯,有点像李铁
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LZ DIY强人 佩服佩服! :D
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:企鹅抽筋蹬腿: :企鹅抽筋蹬腿:
妈呀...LZ可怜的XO,我承认我没看懂,飘过.....
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gpu背部这么改动一样会造成主板变形!最好的方式是背部用一片铁片或铝片类的方式!与主板接触部用绝缘胶布类的分隔就可!我看了下你的图主板gpu背部有些许电子零件或许与我的想法(铁片)有不均匀接触?你可以用硅胶?类添冲?妙论、、、
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强人啊,支持DIY
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