NS改进型的消息已经传出，又到了类似2016年年中的状态了，正好是能猜测一下NS改进型具体配置的阶段，太早没有基本信息支撑精确度不够，太晚则属于马后炮了。
但是，由于上一次猜测的严重失误，在开始新的分析前我首先要对上一次问题进行再一次的检讨。
实际上最终NS的配置确实如我所料是是TX1，只不过在我给预测的NS更高的频率的情况下，反而对功耗的估计要低一些。
而这也不是我推卸责任，我当时并不知道TX1是一个那么热的芯片，一直以来的消息都指示，TX1是一个满载功耗为10w的SOC。
比如https://shield.nvidia.com/blog/tegra-x1-processor-and-shield

还有这个
https://s.response.jp/imgs/sp/photo/813262.jpg

核弹黄这个老头子坏得很

但实际上，Shield TV当时已经上市，只要我不只是看NV的宣传而是去查一下评测文章，就会知道真相。
比如https://www.anandtech.com/show/9289/the-nvidia-shield-android-tv-review/9
里面清晰的记录着，Shield TV的游戏功耗为19.4w。

当然，最终责任肯定是因为我的疏忽，这错误的判断本是可以避免的。

好了，下面回到NS改进型的话题上。
目前就我的使用，NS主要的问题是两点：
1，作为家用机没有达到临界点，无法简单的通过削减画面来移植主流的跨平台游戏。
2，各种突起，裸机携带狠成问题，不利于移动使用。
其他可以抱怨的一堆，但是必须解决的问题应该是这两条。
一个问题一个我的基于目前技术水平的解决方案。

首先，是性能，和之前观点类似，如果要达到蹭跨平台游戏的临界点，cpu性能不应该小于主流游戏机里最次的，而gpu性能不应该小于目前的英特尔集成显卡，前者因为天蝎和PS4pro没有独占游戏，所以要达到的还和那时一样是PS4；GPU这3年从HD Graphics 4400变成了HD Graphics 630，大概进步了……30%，所以今天的临界点其实没有比3年前的困难多少。
TX2是现成的设计，但是TX2非常不适合游戏机，如果说不利用到里面的丹佛核心，TX2相比TX1的提升大概就是20%由于频率提升带来的性能提升了，CPU的架构没有改进，而GPU的规模也没有增大（帕斯卡相比麦斯威尔的同频性能基本上没有变化）。也就是说如果用TX2，那NS改进版的性能提升不了多少，还要为不能用深度学习和丹佛核心买单，成本大大增加。
要想达到前面给出的性能，同时低代价的兼容NS的已有游戏，针对NS的需求重新设计一款SOC应该是唯一的选择。
工艺方面，12nm应该是最佳的选择，比14/16nm性能略好同时因为不需要增加工艺步骤同时密度更高，单位晶体管的成本比14/16nm工艺还要更低，甚至可能是目前单位晶体管价格最低的工艺，同时那也是骁龙710和图灵的选择，有利于后面的类比。
目前的NS是一个CPU运行在1020mhz GPU运行在307/768mhz的设备。有4个CPU核心，其中一个被用于系统，不对游戏开放。
新SOC最好能基本符合这个结构，但同时能有效改善能效。
CPU方面我认为4大核心1小核心是最好的选择，这样小核心可以作为系统保留，而大核心可以全部被用于游戏。为了实现这个结构，需要cpu簇组合的自由化，dynamiQ是非常有必要的，因此大核心的选择就是A75或者A76，而小核心则是A55，出于降低成本的考虑最终选择A75*4+A55*1。
而频率根据http://tieba.baidu.com/p/5741382253所知（就我个人所致炮神软件是压力最大多次重复数据一致性最好的移动处理器功耗测试软件），从来看骁龙710在8核满载的情况下并没有明显降频，烤出了非常接近单小核*6+单大核*2的理论性能，多使用一个2.2ghz的A75新增功耗大概是0.7w，而多使用一个1.7ghzA55是0.2w，其余还有本底功耗，和由于dynamiQ总线和内存进入高负载的新增功耗。相比单核起步4w，每额外增加1核心2.4w的A57，那是非常省电了。
我认为12nm下2.0ghz A75*4+1.5ghz A55*1的功耗和20nm的1.0ghz A55*4基本相当。而算上架构和频率的改动，前者的性能可以说是后者的整整3倍，这不仅仅cpu单线程性能超过了PS4的级别，还仅仅靠着一半的核心数，多线程性能也足够匹敌PS4。
GPU的选择是帕斯卡，图灵新增了大量的功能，但是能效的改善并不明显，但是为了提升能效，不能主要靠频率提升，而是要扩大规模，虽然256sp靠着高频也完全可以达到现代英特尔集显的性能，但是如果512sp来实现这个性能，功耗可以低得多。
帕斯卡相对麦斯威尔主要的改善是频率，它可以在类似的功耗下大概比麦斯威尔架构提高30%的频率，同时12nm要比帕斯卡使用的16nm略好，假定可以提升40%，然后根据功耗和管线的数量比例同时和频率的平方成比例这个经验公式，同样的功耗下，140%的频率同样管线规模可以换成100%的频率两倍的管线规模。可以不精确的认为，12nm下帕斯卡512sp和tx1的gpu部分在同频的情况下功耗基本相当。但是我还要任性一点，我希望移动模式的gpu频率达到384mhz，这样意味着新soc的移动模式图形性能和老ns的tv模式相当，那对于新的游戏或者提供补丁的老游戏，可以直接在移动情况享受到原来tv模式的画质了，这大概会再多几百mw的功耗，但我认为完全值得。

然后是携带，ns到手之后，它的长度和厚度让我惊讶，我之前认为和平板电脑差了不多，但实际上我能携带9.7寸ipad的鞍袋根本无法把ns收纳包放进去同时还收口加盖盖，只带裸机稍微好一点，包看起来高了半个头但还盖得起来，但是这ns突起的造型无法服帖的靠在包的侧壁上，非常不稳定，我担心它跟同样放包里的雨伞打架，目前我已经彻底放弃了日常通行携带ns的打算。
这次传闻的ns改进型有两款，其中的廉价掌机版我认为需要极大幅度改进可携带性，同时我也希望能一定程度改善握持手感，并且对屏幕提供保护，同时尽量紧凑。
于是，我想出了如下结构
http://upload.ouliu.net/i/20190326212114nt8iz.png

具体说一下这个结构
使用侧转开启，使得在收纳状态可保护屏幕的情况下，和用于改善手感的中指托做到齐平使得收纳时的外形规整，中指托是学的WiiU，我个人对WiiU pad的手感还是比较满意的，远远胜过ns，中指托功不可没。
此外中指托正好位于摇杆下方，额可以容纳摇杆的下半部分结构，使得摇杆几乎不突出正面，也改善了携带性，当然这也使得手柄布局变成了wiiu的。
同时因为手持部分是一个竖直的外形，两手间距要小，单手握持位置距离重心更短，一手握持一手触摸要比现在ns的大长条子轻松得多。
可以说是解决了一系列问题的设计，至于说转轴怎么搞出来，我参考相机的翻转屏，问题应该不大。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2019-3-26 22:36 编辑 ]

posted by wap, platform: iPad
别忘了明年另两家主机就换代了，最多巴望着多吃一些第三方的冷饭，热饭不要指望了。

posted by wap, platform: Android
多玩当下游戏少YY吧，任的掌机版要取代3ds就注定不会堆料。我个人预测今年只会出一款，CPU没有任何升级，轻便化设计同时降低成本，甚至锁低频散热缩水以求进一步压低成本和重量

配置方面考虑的不错，但总感觉以老黄的黑心和老任的抠门，这么良心的可能性真的不大，不知道这套下来成本如何，如果不能保证299美金下有足够的利润，他们不会这么干的，至于外观我的觉得你想多了，基本不会有太大的变化，能把黑边收小，屏幕效果提高，手柄质量改进，电池适当加大就很不错了，而且你这种结构我总感觉不耐用，质量问题可能会更多。

nv买了arm 新cpu的授权吗

posted by wap, platform: Android
麻烦转帖的写清楚，谢谢
卖哥怎么可能买ns

posted by wap, platform: Samsung
外观大改倒是最切实际的，老任的掌机改良机，外观改良幅度其实比配置大。

配置不抱希望，加强版掌机模式有现在主机模式性能就烧高香了

posted by wap, platform: iPhone
第三方的热饭大部分都是NS和PS4跨平台了，只有少数3A蹭不上，这里面再排除多数素质不高的3A，真正玩不上的也是凤毛麟角。

说到3A，现在也是越来越难产，动不动三五年出一作，还有可能做砸，机器换代了软件跟不上并没有什么卵用，冰河时期的前两年还不是一样得吃前一代的冷饭。

大部分3A都蹭不上谢谢

具体说一下这个结构
使用侧转开启，使得在收纳状态可保护屏幕的情况下，和用于改善手感的中指托做到齐平使得收纳时的外形规整，中指托是学的WiiU，我个人对WiiU pad的手感还是比较满意的，远远胜过ns，中指托功不可没。
此外中指托正好位于摇杆下方，额可以容纳摇杆的下半部分结构，使得摇杆几乎不突出正面，也改善了携带性，当然这也使得手柄布局变成了wiiu的。
同时因为手持部分是一个竖直的外形，两手间距要小，单手握持位置距离重心更短，一手握持一手触摸要比现在ns的大长条子轻松得多。
可以说是解决了一系列问题的设计，至于说转轴怎么搞出来，我参考相机的翻转屏，问题应该不大。

posted by wap, platform: Android
老黄对自己产品有名的开价高，nin可能无法在这块有所选择。至于新核心，别想了，7纳米才是便携的未来。但nv会做这个买卖吗？不会。nin会花巨资买nv吗，不会

外观结构的改进方案没看明白，只说说配置的提升。
顶楼一开头列出现有NS两点问题，第二条不好说，第一条恐怕是一厢情愿。因为以地狱一贯的作风，性能根本不怎么考虑。跨平台移植这事，我看在地狱眼里根本不算个事，或者说早已放弃治疗。总之，地狱从未想过要大量要第三方的3A，最多有个别看上的出钱找人移植。
硬件配置的提升，我估计最多是3ds到n3ds那样，更大的可能是XB1到XB1s那样的。总之以降功耗为主。

总结下来，顶楼预测最大的问题就是已经偏离了新闻原文。原文里两条暗示，其一关键词是feature而非性能或配置，其二新NS相对老NS绝不是PS4到PS4P那样的改变。我觉得顶楼的预测已经和这两条提示冲突了。

feature我不好猜是什么东西，胡乱猜几个比如协助触摸操作的配件、内置的VR功能支持等等。不敢说能猜中，但觉得这才是正确的方向。

配置的提升我认为是理所当然的，gbc和n3ds也有配置的提升。

至于说有没有啥特性，我认为不会有啥新的，有也是改善型的，兼容主机的局限性，比如n3ds对裸眼3d的改善。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2019-3-26 23:51 编辑 ]

云工程师卖哥你好

posted by wap, platform: iPhone
喷了，芯片肯定不会变，改进一下制程顶天了，这一顿胡说八道也能有人加祭扫，不愧泥潭。

posted by wap, platform: Android
以任天堂的尿性，一定是价格便宜性能差，不用太多期待。

讲真，用手机芯片来看tegraX1性能绝对不差，GPU跑828mhz就已经是835满血的1.2倍

用12nm重置性能轻松翻一倍，秒杀845根本不是问题

不用你想的那么复杂，直接用12nm重置X1就好了，虽然tegraX1处理器性能不能跟现在的A76什么比，但是对于一般游戏和应用完全足够

最主要的是本身X1 GPU性能已经相当够强大（手机层面来说），用12nm重置能稳定在900mhz左右足以秒杀晓龙845，面对855也不虚

更重要的是这样干是性能成本比最优选项，开发商和开发套件也不用做多少改动

posted by wap, platform: VIVO
你这个最多算改良。。xb-xbs那种。。根本算不上加强版

posted by wap, platform: Meizu M9
能效比我说的差太多，你还是不肯面对tx1的能效到底有多差。

posted by wap, platform: iPhone
ns捡漏吃第三方怀旧冷饭，自家热炒掌机加成了可以了……活得活得很滋润了

无非是CPU能效比差一点，GPU可不差，对于游戏机来说GPU比CPU重要多了

对手持设备来说提升就很大了，底座模式性能也有提升

最重要这个方案成本低、性能效果提升显著，最适合任天堂这种抠逼

posted by wap, platform: Meizu M9
差得多，就算用帕斯卡，只有一半的规模意味着能效只有70%。更何况还是麦斯威尔，根据nv只是用16nm做麦斯威尔频率只有1500mhz的说法，帕斯卡架构本身提供了20%的额外频率。

posted by wap, platform: Meizu M9
解决问题了么？
继续卖3da成本更低呢，为啥出ns呢？

Pascal=maxwell MK2，本质上没啥区别，再说掌机也不用跑2Ghz那么夸张，笔记本MAXQ1066一般也就跑个1.6GHz

关键是省钱，老黄老任两对JS肯定是要利益最大化、成本最小化方案

posted by wap, platform: Meizu M9
有额外频率但是选择不提升频率那就是2次方的能效改善。
可以做到120%的频率意味着不提升频率有144%的能效。

本身任天堂开发NS就没花几个钱，NS软硬件大部分都是NV开发的

posted by wap, platform: Meizu M9
那就更明白了，如果只是tx1拿新工艺去流片造ns，就是nv懒。

posted by wap, platform: Meizu M9
12nm的tx1如果保持现有功耗拿来提升频率大概130%性能吧，如果保持现有频率降频运行大概58%的功耗吧。
这比例还不如gbc的2倍和n3ds的2.5倍呢。

不是懒，是任天堂肯定不愿意多花钱设计新芯片，目前一款ARM SOC设计流片费至少也得是2000万刀

包括骚尼和巨硬也都是在农企APU成熟设计上修修改改，你说老任会花几千万刀叫老黄按你那方案重新大搞？根本想都不用想

posted by wap, platform: Android
加强版没准用了皮角版的超频插件，直接开启家用机模式主频。
缩水版，用更差的cpu，不支持家用机模式，手柄不能拆卸，取消了手柄连接部分能多少把机器做短一点，不支持震动，不支持蓝牙，以任天堂的抠门程度，绝对有可能。

对于一个小改版够了，起码大部分都能掌机稳定720P，异度那种掌机缩水太厉害情况不要再出现就已经很好了

posted by wap, platform: Android
加强版这么早真的没必要，现款switch依然在超出预期的热卖，预测性能大升级应该在下代主机出来1年内比较合适，2021年吧
现在这个版本我觉得通过升级改善功耗和做工是很有必要的，至少掌机版能做到不用散热风扇。
就像当年nds到ndsl的升级，本质没有多大变化改的都是外在和细节，却极大提升了销量

posted by wap, platform: Meizu M9
ip核都是现成的。
要新做的就是物理设计，而tx1想要达到降低成本的目的也必然要重做物理设计。

不愿意重做物理设计参看rx590，明明用了12nm工艺，但是面积丝毫不减。
这是14nm改12nm，20nm改12nm你觉得不愿意重做物理设计可行么？
或者你认为nv有任何一款现成产品用得上12nm的tx1，所以不是专门设计是顺便提供么？

加强版用12nm新制程SOC，掌机频率和家用机频率都有一定幅度提升，掌机分辨率缩水情况大大降低且帧数优化

廉价版继续用20nm老SOC，手柄不可拆，价格便宜100刀

posted by wap, platform: Meizu M9
联发科退出后，tx1大概是唯一还在量产的20nm芯片，也就是说台积电是拿一条线供一款产品，这产品产量颗粒小需求也不大，可能一年2万张晶元割出来的就是极限了，于是这线要面对66%的空置率。
我是台积电绝对要多收钱才肯继续生产tx1了。

台积电有专门工具可以直接把28/20nm平面设计直接转换成12/16nm Finfet，新版PS4/X1的16nm芯片就是这么来的，成本极低

虽然性能跟全新物理设计比起来有点差距，但对于游戏机这种对成本控制要求很高的来说也是一个不错的选择

posted by wap, platform: Meizu M9
那能效的改善就更小了，面积估计也比重新设计优化不足。
憨到为了省点设计费就选择更贵更差么？注意只是设计费哦，不可能不做测试的，测试流程那才是每次流片支出的大头。
ns市场好歹有接近2000万一年，华为在麒麟970之前，每年自用芯片需求应该还没那么多呢。

本帖最后由 卖哥 于 2019-3-27 09:07 通过手机版编辑

卖哥，eurogamer的报道是从3DS到N3DS的升级幅度

posted by wap, platform: Meizu M9
cpu性能2.5倍，内存容量一倍，gpu不变，也行。

posted by wap, platform: Android
廉价版不可拆手柄对应掌机版，20nm的功耗散热做不到那么小的尺寸，现在这个尺寸还带风扇散热都勉强，应该都是新制程
直接把老版switch降价销售消耗完旧的soc比较合理

如果NS廉价掌机版做成这个样子（最右边），且价格便宜100刀的话，估计会卖疯
附件：: [您所在的用户组无法下载或查看附件]

posted by wap, platform: Meizu M9
只要摇杆还是突出的，肩膀也是突出的，仅仅小一圈对可收纳性的改善非常有限。
我的设计不能说最好，但肯定比这个好。

配置方面要求SOC重新设计，外观改动和现在ns八竿子打不着，基本也是全要重新设计。为啥不多花2年时间全力做好ns2？？
首先卖哥对改进版这个题目就审题不清。这不是猜测，这是意淫。
我都能预见到等新ns出来了，卖哥肯定又要对“怒其不争”的任天堂狠喷了。

摇杆肯定不能内陷，这是最烂的设计

posted by wap, platform: Meizu M9
我提出了两个问题
而新soc和外型就是解决这两个问题的。

如果不解决这两个问题，加强版和掌机版推出的意义何在？
加强版不为了提升性能么？
掌机版不为了改善携带性么？

你就没想过配置提升也是改善型的？
实际上近的地狱自己有GBC N3DS的经验
远的有XBX P4P的实例
配置上如何变化，提升的幅度大还是小，硬件，软件方面的表现相较老款机型特点其实都差不多。
想着大提升的还是找个睡眠仓睡个2年直接去看NS2吧

posted by wap, platform: Meizu M9
凸起明显影响携带，就为这破摇杆，我安心携带ns就需要带收纳包，然后体积直接变成了裸机的3倍。
而且，怎么也比之前掌机的滑块好。