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标题:PS4 PRO 初版风扇暴走的处理方式，更新7209的处理方式（完结）
时间:21-09-07 08:24
作者:koliu
PS4PRO 初版拿回来使用已经两年多了，立夏之前玩新战神和生化危机3那是8米之外都能听见风扇巨响。如果是进入游戏随着时间增加暴走也就算了，新战神冷机开机就巨响，3分钟之后死机就有问题了。
翻看资料之后发现是8颗显存芯片温度太高，拆机之后发现初版要贴散热垫片需要打开两层金属板，而且垫片需要厚度不同的垫片若干。
第一步将图1中这8颗显存芯片上的导热贴片用图3的1.5mm厚的割成芯片差不多大的贴上去，剩下的贴在显示芯片的底座上，可以贴中间也可以贴4个支架上和图2的导热金属版保持密切接触，将发热量引导到第二层金属板上。第二步将图2的导热金属版正面贴上（下方芯片对应的位置），将第二层金属板吸收的热度导入到图4的第一层最大的金属版上。下方正对芯片位置的散热垫片高度在5mm左右，不过我没贴，本地买不到那么厚的，我直接帖在支架的位置全部覆盖了，用的是剩下的1.5mm就可以了。整个贴散热垫片的原理就是将显存芯片的发热量尽量被小金属版吸收，再引导到图4最大的那一层金属版上面。
因为已经把7000机器安装好送给朋友了，我自己的7209国行机器也有这样的风扇暴走的情况了，准备改造一下，现在散热贴片还在路上，过几天到了安装的时候再发图片，7209的型号比7000型号省略了图2的金属板，原有芯片散热贴片直接就用一张大的金属板导热，相对来说，7209可以用2mm的，不用多层传递热量。
为7209的购买的散热贴片已经买回来了，本次购买的是HD90000的05mm厚的。7209显存芯片还是按上次那样用1.5mm切割成芯片大小覆盖就可以了，图6散热金属板8个红色圆形凹槽正好顶住了散热贴片，装机。在长沙高温35度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机了，但是风扇啸叫，惨不忍睹，就买了图7的HD90000的05mm厚的散热贴片，这个不是贴芯片的，是用来贴主芯片的，今天刚刚收到了之后拆机，也没用信越7921硅脂，感觉不管打多少液体硅脂总又干的一天，把原来的残留的抹干净，把HD90000切割成主芯片大小贴上去，原来国产的散热贴片不动，装机。在今天高温36度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机，风扇声音中度，退出游戏静音，再次进入游戏风扇声音又恢复中度，打开空调把室内温度降低，室温27度，新战神可以静音进行游戏。
两次折腾的结论就是，换好贴片之后气温室温不能超过35度，用体温枪扫了一下排风口，排出来的温度是65度，7209热量主要来自主芯片，这次主要也是被主显示芯片折腾的拆了两次机器，用好的硅脂或者用好的散热贴片给主芯散热才是关键。
[ 本帖最后由 koliu 于 2021-9-12 21:41 编辑 ]
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翻看资料之后发现是8颗显存芯片温度太高，拆机之后发现初版要贴散热垫片需要打开两层金属板，而且垫片需要厚度不同的垫片若干。
第一步将图1中这8颗显存芯片上的导热贴片用图3的1.5mm厚的割成芯片差不多大的贴上去，剩下的贴在显示芯片的底座上，可以贴中间也可以贴4个支架上和图2的导热金属版保持密切接触，将发热量引导到第二层金属板上。第二步将图2的导热金属版正面贴上（下方芯片对应的位置），将第二层金属板吸收的热度导入到图4的第一层最大的金属版上。下方正对芯片位置的散热垫片高度在5mm左右，不过我没贴，本地买不到那么厚的，我直接帖在支架的位置全部覆盖了，用的是剩下的1.5mm就可以了。整个贴散热垫片的原理就是将显存芯片的发热量尽量被小金属版吸收，再引导到图4最大的那一层金属版上面。
因为已经把7000机器安装好送给朋友了，我自己的7209国行机器也有这样的风扇暴走的情况了，准备改造一下，现在散热贴片还在路上，过几天到了安装的时候再发图片，7209的型号比7000型号省略了图2的金属板，原有芯片散热贴片直接就用一张大的金属板导热，相对来说，7209可以用2mm的，不用多层传递热量。
为7209的购买的散热贴片已经买回来了，本次购买的是HD90000的05mm厚的。7209显存芯片还是按上次那样用1.5mm切割成芯片大小覆盖就可以了，图6散热金属板8个红色圆形凹槽正好顶住了散热贴片，装机。在长沙高温35度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机了，但是风扇啸叫，惨不忍睹，就买了图7的HD90000的05mm厚的散热贴片，这个不是贴芯片的，是用来贴主芯片的，今天刚刚收到了之后拆机，也没用信越7921硅脂，感觉不管打多少液体硅脂总又干的一天，把原来的残留的抹干净，把HD90000切割成主芯片大小贴上去，原来国产的散热贴片不动，装机。在今天高温36度室内不开空调的情况下开机，新战神不死机，风扇声音中度，退出游戏静音，再次进入游戏风扇声音又恢复中度，打开空调把室内温度降低，室温27度，新战神可以静音进行游戏。
两次折腾的结论就是，换好贴片之后气温室温不能超过35度，用体温枪扫了一下排风口，排出来的温度是65度，7209热量主要来自主芯片，这次主要也是被主显示芯片折腾的拆了两次机器，用好的硅脂或者用好的散热贴片给主芯散热才是关键。
[ 本帖最后由 koliu 于 2021-9-12 21:41 编辑 ]
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回复列表 (59)
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快换ps5吧。
快换ps5吧。
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谢谢楼主，我的老版PS4过几天也这么拆开清下灰处理下
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看来大法是真不关心显存热不热啊
ps5也是显存热量散不出去，随便贴了个一丢丢大的导热胶敷衍了事
ps5也是显存热量散不出去，随便贴了个一丢丢大的导热胶敷衍了事
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索尼工程师：想不想再增加一点硬件销量？我也有招
索尼工程师：想不想再增加一点硬件销量？我也有招
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你最好看看硅脂干了没有，换好点的硅脂，非常管用
之前我的初版PS3也是一样开机就暴走，换上追风者PH-NDC后立刻就安静了
游戏机这种东西内部空间太紧凑了，时间一长硅脂干了散热就各种出问题
之前我的初版PS3也是一样开机就暴走，换上追风者PH-NDC后立刻就安静了
游戏机这种东西内部空间太紧凑了，时间一长硅脂干了散热就各种出问题
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我那台上次就只是拆开换了核心位置的硅脂，显存相变垫看起来没啥问题就原封不动的装回去，使用3年+噪音不大。
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sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了
sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了
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ps5背面显存也是这样
ps5背面显存也是这样
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照着弄了一下，果然好了太多了，感谢楼主。
照着弄了一下，果然好了太多了，感谢楼主。
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原帖由 yufe 于 2021-9-7 13:34 发表
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sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了
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sony这样搞居然没像360那样三红，也算是技术的sony了
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题
[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:15 编辑 ]
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大家就不要争着买高价5了，底下垫个笔记本底座，pro上4K一样安安静静的还能战几年。
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很多游戏ps5画面引擎都换了
原帖由 @koliu 于 2021-9-7 15:06 发表
大家就不要争着买高价5了，底下垫个笔记本底座，pro上4K一样安安静静的还能战几年。
大家就不要争着买高价5了，底下垫个笔记本底座，pro上4K一样安安静静的还能战几年。
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你的意思是中国工厂生产的360做工不行？？？
原帖由 @Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 14:48 发表
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题
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原帖由 achen126 于 2021-9-7 15:33 发表
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你的意思是中国工厂生产的360做工不行？？？
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你的意思是中国工厂生产的360做工不行？？？
和大陆的代工厂没关系
大陆前前后后组装过那么多台主机，只有360故障率那么高
详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求自负盈亏尽量降低成本，于是不但物料节省，连生产环节的检测成本都砍了不少
微软自己知不知道三红？绝对知道，首发机器生产线点不亮的概率是70%，也就是2005年末机器生产10台有7台刚下生产线就开不了机
开发者也抱怨开发机从初期的G5换成真的360之后，长期工作几个月就烧了一大批
但是因为生产环节很多必要的检测阶段都让他们给跳过了，所以排查问题究竟出在哪个环节也变得特别麻烦（点不亮和三红其实还真不是一个毛病，点不亮的原因太多了）
整个主板用料都那么差，很难说是哪的问题啊，等查出来的时候都已经是2007年了
所以最后当三红问题再也没法无视的时候，鲍尔默把之前省的10亿刀又全部赔了回去
360的用料有多差，对比初版PS3就知道了
初版PS3也有黄灯，但那是用了几年之后的事情，而且概率也比360小
Geforce 8000当年的案子也类似
[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:59 编辑 ]
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厚度多少？
厚度多少？
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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:53 发表
和大陆的代工厂没关系
大陆前前后后组装过那么多台主机，只有360故障率那么高
详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求 ...
和大陆的代工厂没关系
大陆前前后后组装过那么多台主机，只有360故障率那么高
详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求 ...
我06年底买的360，红了以后自己拆开来尝试修过，主板能这么变形也是震惊了我
后来修好了没几天又红了，只能再去买了台双65
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核心背部支架没必要贴，没啥意义，因为那个只是个扣具，中间还间隔了一个塑料垫子。
老版pro核心背部是双重屏蔽，应该贴在两个屏蔽罩的中间，让显存的热传导到底部一大块屏蔽罩上去。71 72型号的pro就是这么干的。
老版pro核心背部是双重屏蔽，应该贴在两个屏蔽罩的中间，让显存的热传导到底部一大块屏蔽罩上去。71 72型号的pro就是这么干的。
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我正好买的是刚出来的双65，那时候最流行的宣传语就是杜绝3红，然而用了两年也3红了，拿去维修点都修不好只能扔了
原帖由 @咸蛋小朋友 于 2021-9-7 16:17 发表
我06年底买的360，红了以后自己拆开来尝试修过，主板能这么变形也是震惊了我
后来修好了没几天又红了，只能再去买了台双65
我06年底买的360，红了以后自己拆开来尝试修过，主板能这么变形也是震惊了我
后来修好了没几天又红了，只能再去买了台双65
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手残党表示夏天玩都是在机身旁边贴一个冰晶盒，效果不错，
手残党表示夏天玩都是在机身旁边贴一个冰晶盒，效果不错，
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我回家看看我的ps4有么有这个问题
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原帖由 田中健一 于 2021-9-7 08:32 发表
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快换ps5吧。
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快换ps5吧。
主要没游戏 更没几个专门针对PS5开发的游戏 等制程更新版再入不迟 游戏阵容就成熟了
[ 本帖最后由 ferrerorun 于 2021-9-8 11:41 编辑 ]
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老版ps4 1000型
怎么搞？
怎么搞？
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什么年代了，还玩PS4 Pro，现在打游戏肯定都是买PS5
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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 14:48 发表
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题
无铅焊接被欧盟强制上马以后，显存/主机内存的故障是一直有的，比2005年之前的情况要严重，只是比360故障率低
360主要还是做工而不是技术问题
爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊
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原帖由 bobykid 于 2021-9-8 12:12 发表
爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊
爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊
首先那时候无铅焊接不成熟
其次90纳米时代的发热也确实很变态
当然如果用料好点的话压几年还是能压住的，就像PS3虽然有黄灯，但也没三红那么快
如果用料也差，那就是三红的模样了
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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2021-9-7 15:53 发表
详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求自负盈亏尽量降低成本，于是不但物料节省，连生产环节的检测成本都砍了不少
微软自己知不知道三红？绝对知道，首发机器生产线点不亮的概率是70%，也就是2005年末机器生产10台有7台刚下生产线就开不了机
开发者也抱怨开发机从初期的G5换成真的360之后，长期工作几个月就烧了一大批
但是因为生产环节很多必要的检测阶段都让他们给跳过了，所以排查问题究竟出在哪个环节也变得特别麻烦（点不亮和三红其实还真不是一个毛病，点不亮的原因太多了）
整个主板用料都那么差，很难说是哪的问题啊，等查出来的时候都已经是2007年了
所以最后当三红问题再也没法无视的时候，鲍尔默把之前省的10亿刀又全部赔了回去
详细情况还是微软硬件专业作者Dean Takahashi公布的
XB虽然五大三粗但非常皮实，而360计划从一开始就充斥着能省则省
鲍尔默要求自负盈亏尽量降低成本，于是不但物料节省，连生产环节的检测成本都砍了不少
微软自己知不知道三红？绝对知道，首发机器生产线点不亮的概率是70%，也就是2005年末机器生产10台有7台刚下生产线就开不了机
开发者也抱怨开发机从初期的G5换成真的360之后，长期工作几个月就烧了一大批
但是因为生产环节很多必要的检测阶段都让他们给跳过了，所以排查问题究竟出在哪个环节也变得特别麻烦（点不亮和三红其实还真不是一个毛病，点不亮的原因太多了）
整个主板用料都那么差，很难说是哪的问题啊，等查出来的时候都已经是2007年了
所以最后当三红问题再也没法无视的时候，鲍尔默把之前省的10亿刀又全部赔了回去
这感觉很像任天堂的风格啊，没想到竟然是财大气粗的微软。感觉三红事件对微软以及玩家打击都很大，X360这么好的开局生生被三红搞垮了，实在是可惜。
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原帖由 十二少 于 2021-9-8 12:30 发表
这感觉很像任天堂的风格啊，没想到竟然是财大气粗的微软。感觉三红事件对微软以及玩家打击都很大，X360这么好的开局生生被三红搞垮了，实在是可惜。
这感觉很像任天堂的风格啊，没想到竟然是财大气粗的微软。感觉三红事件对微软以及玩家打击都很大，X360这么好的开局生生被三红搞垮了，实在是可惜。
任天堂的机器故障率上来都要到3DS时代了
一直到NDS都是很皮实的
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跟用料什么的没关系，事实上所有号称360用料差的人根本说不出来用料差在哪里。具体是元器件性能差？品牌不行？结构件材质有问题？？完全说不出来。就简单一句话，用料差。
跟工艺什么的也没多大关系，无铅焊工艺在2006年是相当成熟的工艺，而且xbox和ps3的代工厂也都是大厂，并非路边野店。说生产工艺不成熟根本就是胡扯！使用无铅焊工艺的产品又不是只有游戏机这一样，但当年电子产品中大规模出问题的确实只有360了。
其实就是简单的产品设计缺陷，以及没有做足够的压力测试，实际运行中的热量堆积问题大大超出了当时的设计范围，所以才导致在GOW以及中期一系列新游戏上市后大规模出现三红现象，而此前的游戏由于没有用足360机能所以没有那么大发热量。
因为在360上吃过亏了，所以微软在xbox one世代的散热器堪称业界典范。可见任何产品的成功都是前期由无数小白鼠堆砌而成的。
跟工艺什么的也没多大关系，无铅焊工艺在2006年是相当成熟的工艺，而且xbox和ps3的代工厂也都是大厂，并非路边野店。说生产工艺不成熟根本就是胡扯！使用无铅焊工艺的产品又不是只有游戏机这一样，但当年电子产品中大规模出问题的确实只有360了。
其实就是简单的产品设计缺陷，以及没有做足够的压力测试，实际运行中的热量堆积问题大大超出了当时的设计范围，所以才导致在GOW以及中期一系列新游戏上市后大规模出现三红现象，而此前的游戏由于没有用足360机能所以没有那么大发热量。
因为在360上吃过亏了，所以微软在xbox one世代的散热器堪称业界典范。可见任何产品的成功都是前期由无数小白鼠堆砌而成的。
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马克一下，回头我也自己清一下
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感谢LZ，今天把硅脂和垫子都弄好了，pro真的安静无比
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原帖由 tlsarah 于 2021-9-9 14:32 发表
感谢LZ，今天把硅脂和垫子都弄好了，pro真的安静无比
感谢LZ，今天把硅脂和垫子都弄好了，pro真的安静无比
有贴好之后的图片吗，动手能力差不知道该贴成什么样
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之前花了三百去武汉一个电玩店，川玩工坊，改装了PS4初版
口口声声说是老化了
结果拿回来后噪音依旧，说辞就变成了这是正常声音。
操的嘞。
之前花了三百去武汉一个电玩店，川玩工坊，改装了PS4初版
口口声声说是老化了
结果拿回来后噪音依旧，说辞就变成了这是正常声音。
操的嘞。
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补充一下，硅胶垫厚度1mm应该比较合适，2mm太厚，颗粒可能被压的很厉害。还有就是楼上有人提到的，两层金属屏蔽罩之间要贴硅胶垫，保证接触。
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原帖由 java0224 于 2021-9-9 15:34 发表
有贴好之后的图片吗，动手能力差不知道该贴成什么样
有贴好之后的图片吗，动手能力差不知道该贴成什么样
就这样的，我也是手残
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你们是用什么搞定梅花头螺丝的？
你们是用什么搞定梅花头螺丝的？
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收藏一个，谢谢分享
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但是做这些，不是把家用机不折腾的优势都搞没了吗？
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初版玩实况也是噪音飞起，不死机就由他去了，反正我也不怎么玩其他游戏了
初版玩实况也是噪音飞起，不死机就由他去了，反正我也不怎么玩其他游戏了
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原帖由 nilren 于 2021-9-9 16:01 发表
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之前花了三百去武汉一个电玩店，川玩工坊，改装了PS4初版
口口声声说是老化了
结果拿回来后噪音依旧，说辞就变成了这是正常声音。
操的嘞。
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之前花了三百去武汉一个电玩店，川玩工坊，改装了PS4初版
口口声声说是老化了
结果拿回来后噪音依旧，说辞就变成了这是正常声音。
操的嘞。
PS4厚机主要是老制程发热大，外加散热跟风扇设计的问题吧
SLIM升级了APU制程，改进了风扇就不吵了
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那两层金属罩之间要贴多厚的呢？
原帖由 @qwl 于 2021-9-9 17:07 发表
补充一下，硅胶垫厚度1mm应该比较合适，2mm太厚，颗粒可能被压的很厉害。还有就是楼上有人提到的，两层金属屏蔽罩之间要贴硅胶垫，保证接触。
补充一下，硅胶垫厚度1mm应该比较合适，2mm太厚，颗粒可能被压的很厉害。还有就是楼上有人提到的，两层金属屏蔽罩之间要贴硅胶垫，保证接触。
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原帖由 BeastMa 于 2021-9-10 21:18 发表
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那两层金属罩之间要贴多厚的呢？
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那两层金属罩之间要贴多厚的呢？
1.5mm-2mm都可以
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:兔爷赏个吻: :兔爷赏个吻: :兔爷赏个吻: :兔爷赏个吻: :兔爷赏个吻:
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最简单的方式：下面垫个日常垫锅的金属架然后把机器横放，噪音下降90%。初版pro切忌竖放，那声音堪比飞机起飞
最简单的方式：下面垫个日常垫锅的金属架然后把机器横放，噪音下降90%。初版pro切忌竖放，那声音堪比飞机起飞
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完全没用
原帖由 @ikki_fxy 于 2021-9-11 06:50 发表
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最简单的方式：下面垫个日常垫锅的金属架然后把机器横放，噪音下降90%。初版pro切忌竖放，那声音堪比飞机起飞
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最简单的方式：下面垫个日常垫锅的金属架然后把机器横放，噪音下降90%。初版pro切忌竖放，那声音堪比飞机起飞
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原帖由 BeastMa 于 2021-9-10 06:23 发表
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你们是用什么搞定梅花头螺丝的？
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你们是用什么搞定梅花头螺丝的？
类似这种，现在工具真的是方便。
N年前拆XBOX，还是从汽车修理铺找倒的外六角螺丝刀。
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无铅的焊点你自己焊就知道了，容易虚焊
原帖由 @bobykid 于 2021-9-8 12:12 发表
爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊
爲什麽呀?無鉛錫熔點比含鉛的高多了, 按道理應該更皮實才對啊
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7100少了一层屏蔽罩，背部大金属板上有8个圆形突起跟显存接触散热，
我是应该贴显存大小的散热垫还是贴圆形突起大小的？还是说应该捏成球把突起包住之类的…？
7100少了一层屏蔽罩，背部大金属板上有8个圆形突起跟显存接触散热，
我是应该贴显存大小的散热垫还是贴圆形突起大小的？还是说应该捏成球把突起包住之类的…？
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原帖由 Alusell 于 2021-9-12 17:52 发表
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7100少了一层屏蔽罩，背部大金属板上有8个圆形突起跟显存接触散热，
我是应该贴显存大小的散热垫还是贴圆形突起大小的？还是说应该捏成球把突起包住之类的…？
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7100少了一层屏蔽罩，背部大金属板上有8个圆形突起跟显存接触散热，
我是应该贴显存大小的散热垫还是贴圆形突起大小的？还是说应该捏成球把突起包住之类的…？
用1mm或者1.55mm的散热贴片平摊覆盖在芯片上就可以了，金属板圆形突起会顶住显存芯片上方的散热贴片，推荐1.5mm的吧，压的比较紧。
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有点遗憾，改造后玩了下破晓传说风扇依然暴走，其他游戏风扇声也和之前毫无区别，室温22度，
看来那几个圆形突起和显存硅脂接触面还是太小，用的是HD90000。
轻松翻车…
本帖最后由 Alusell 于 2021-9-13 00:37 通过手机版编辑
有点遗憾，改造后玩了下破晓传说风扇依然暴走，其他游戏风扇声也和之前毫无区别，室温22度，
看来那几个圆形突起和显存硅脂接触面还是太小，用的是HD90000。
轻松翻车…
本帖最后由 Alusell 于 2021-9-13 00:37 通过手机版编辑
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